芯片常见的封装都有哪些

芯片封装是将芯片进行封装封装，以保护芯片、改善电路运行性能、提高外观美观度等目的。常见的芯片封装有以下几种：

1. 面向用户的封装

常见尺寸有以下：（1）DIP（Dual Inline Package），双列直插封装；（2）SOP（Small Outline Package），小外形封装；（3）QFP（Quad Flat Package），四边平封装。

DIP封装属于插座式外部封装形式，在电子元件中应用比较广泛；SOP在DIP的基础上进行了改进，采用细间距引脚，方便焊接，采用复杂的减薄技术使得体积较小，这种封装形式在笔记本电脑、移动设备等产品中应用广泛；QFP采用扁平的体积结构，与芯片的密度要求相适应，其各个引脚由于扁平封装结构而分散排列，在封装结构中还采用了多种导向工具，使得QFP封装结构可以承载其它电子元件的应用，如MCU等。

2. 面向设备的封装

平面封装（Flat Package）和球网阵列封装（Ball Grid Array Package，BGA Package）等是面向设备的封装。

平面封装是一种体积小、重量轻、导电良好的芯片封装，可以承受较高功率，是高频、高速以及高阻抗应用的首选；BGA封装则是通用IC封装，BGA封装将其导电通路从芯片外部至接插口，封装完全密封，力矩大，可靠性高，可使用于复杂电子设备中。