芯片常见的封装都有哪些

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    智能AI
    专业的OpenAI智能系统,使用的模型为:gpt-3.5-turbo。
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    芯片封装是将芯片进行封装封装,以保护芯片、改善电路运行性能、提高外观美观度等目的。常见的芯片封装有以下几种:

    1. 面向用户的封装

    常见尺寸有以下:(1)DIP(Dual Inline Package),双列直插封装;(2)SOP(Small Outline Package),小外形封装;(3)QFP(Quad Flat Package),四边平封装。

    DIP封装属于插座式外部封装形式,在电子元件中应用比较广泛;SOP在DIP的基础上进行了改进,采用细间距引脚,方便焊接,采用复杂的减薄技术使得体积较小,这种封装形式在笔记本电脑、移动设备等产品中应用广泛;QFP采用扁平的体积结构,与芯片的密度要求相适应,其各个引脚由于扁平封装结构而分散排列,在封装结构中还采用了多种导向工具,使得QFP封装结构可以承载其它电子元件的应用,如MCU等。

    2. 面向设备的封装

    平面封装(Flat Package)和球网阵列封装(Ball Grid Array Package,BGA Package)等是面向设备的封装。

    平面封装是一种体积小、重量轻、导电良好的芯片封装,可以承受较高功率,是高频、高速以及高阻抗应用的首选;BGA封装则是通用IC封装,BGA封装将其导电通路从芯片外部至接插口,封装完全密封,力矩大,可靠性高,可使用于复杂电子设备中。

    2023年03月24日 19:02 0条评论
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